2020年9月1日

鸿蒙2.0即将发布!荣耀强大自研实力突破“围堵”

作者 狂浪

近日,央视2套《正点财经》栏目报道了今年电视机销售回暖的调查,并看好智慧屏产品成为彩电行业的新趋势。

不仅如此,节目中还爆出鸿蒙系统即将迎来更新,下一代智慧屏产品上首发,除了智慧屏之外,将有更多IoT产品搭载鸿蒙OS,并延伸到整个行业,构建更成熟的鸿蒙生态。此前有消息称,由华为自研的鸿蒙操作系统也将于9月11日在华为开发者大会上发布鸿蒙OS2.0版本,这意味着华为荣耀的多屏互联生态日趋成熟,将带给用户全新的智慧体验。

鸿蒙2.0带来了什么?

在第一代鸿蒙系统诞生的时候,它仅在智慧屏上使用,此次鸿蒙系统2.0将会适配更多的IoT设备,将会直接打通包括智能手机、PC、手表(手环)、车机等众多终端产品。

025afaf78da176328ab53053122b24a

这意味着华为和荣耀手机也有望搭载鸿蒙系统,鸿蒙系统+方舟编译器,可以不用通过虚拟机,该编译器支持多种编程语言、多种芯片平台的联合编译与运行,能够有效解决安卓程序“边解释边执行”的低效率问题。

鸿蒙系统是针对下一个5G物联网时代的革命性操作系统,除了将会面向全世界开源开放以外,同时也是全球先进安全的微内核操作系统、全球唯一款面向终端的分布式操作系统、能够直接通过统一IDE支撑一次开发,实现跨终端无缝协同体验。

分布式、模块化解耦、开源……适用更多终端!

在家里,除了智慧屏,用户可能还有很多的设备,大家会看到很多的家居设备、IOT设备,那么在未来智慧屏我们认为智慧交互中心、控制中心,我们的理解就是跟其他产品要产生交互,跟你的Pad、跟你的手机、跟你的智能家居要产生交互,那么在交互过程中其实分布式是很重要的一个功能。

鸿蒙系统使用“分布式系统架构”和“分布式软总线技术”,通过公共通信平台、分布式数据管理、分布式能力调度和虚拟外设四大能力,将相应分布式应用的底层技术实现难度对应用开发者屏蔽。

它可以在将不同的设备连接起来的同时,并且还能保持系统接口统一和简单。鸿蒙通过提供一整套工具,让开发者在开发过程中,通过很少的改动,就可以让一个应用在手机、电视和汽车等设备上通用。

据悉,鸿蒙2.0系统将于9月11日发布,鸿蒙系统面向全球免费开源,任何公司都可以使用,届时将对整个科技行业实现一次重大的变革。

荣耀智慧屏的“大智慧”

鸿蒙操作系统是基于全场景智慧生活战略、面向未来的操作系统。华为鸿蒙操作系统首次采用面向多终端的模块化设计,可随不同终端应用场景需求实现弹性部署,荣耀智慧屏所采用的华为鸿蒙操作系统就是根据智慧屏硬件设备能力,适配家庭特定应用场景的大屏版本。

荣耀智慧屏作为首款发布的华为自研鸿蒙操作系统的产品,得益于华为鸿蒙操作系统的分布式架构,荣耀智慧屏打破单一物理设备硬件能力的局限,实现跨终端无缝协同体验。

比如,荣耀智慧屏和手机之间可以进行通话无缝切换,手机已有的通话,可以无缝切换到智慧屏,利用智慧屏的升降式摄像头、更大的屏幕、远场拾音的麦克风、以及效果更佳的扬声器,继续当前的交流,并能放下手机,解放双手,让对方看到更宽阔的场景。智慧屏的手机控屏功能,则是让大屏利用了手机屏幕的触控能力,解决了大屏输入操作复杂的问题。

荣耀智慧屏也是一个能力不断成长的大屏,它的能力会随着华为鸿蒙操作系统技术和生态能力的加强而逐步进化,更加适应未来全场景智慧化生活,为用户带来更多可能。

系统自研已经在路上,芯片自研还会远吗?

不仅是鸿蒙OS 2.0,自研芯片同样值得期待。因为今年第二轮芯片的制裁,强调只要采用了美国技术的芯片企业都不能与华为合作。如此一来,华为/荣耀手机要继续发展就只剩下自研芯片制造的一条路了。通过开发自主芯片制造工艺,延续自己的芯片业务,并向自家的手机业务供应芯片,这似乎已成为它的最后选择。

但是,鸿蒙系统已经自研,那么自研芯片还会远吗!

华为可能只剩下自研芯片制造技术一条路了

对于华为当下所面临的严峻外部环境,余承东曾呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。而在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

余承东称:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等,向高端制造业进行跨越。”因为只有核心科技掌握在自己手中,才能在未来科技博弈中不被钳制。

另外,还有消息称,华为在内部已正式启动一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目,准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

整体思路则是华为建立资源池,通过入股、合作研发等合作方式,扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验,不做重资产量产投入,帮助跑通产线为目的。

此次美国对华为的“政治打压”,可以说是步步升级,每步都是算好了进行攻击。对于不仅是华为,国内品牌都要加强核心技术的自研。此前,中科院决定推出自主研发的LoongArch指令集,龙芯将不会再使用漂亮国的MIPS架构,实现真正的自主研发技术架构,吹响了国产芯片奋起直追的号角。

最后,借用华为的一句话与那些奋发图强不向困难屈服的朋友共勉:巨浪滔天方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。我们只有在困境中才能变得更坚强,在失败中才能更快成长。