2021年11月19日
4nm制程工艺5G芯片！联发科天玑9000正式发布
11月19日，联发科发布新一代旗航级智能手机芯片——天玑9000。这也是全球首颗采用台积电4nm工艺的智能手机芯片。配合最新的Arm v9架构，安兔兔跑分达到了1007396分，成为首个安兔兔跑分破百万的移动芯片产品。
资料显示，天玑9000基于ARM最新一代Armv9架构，采用1超大核+3大核+4小核的架构，超大核Cortex-x2主频达到3.05GHz，4个Cortex-A510则有效平衡了芯片的能效。同时，天玑9000还支持LPDDR5X内存，解决数据交换瓶颈，存储速率达到7500Mbps。
在视频处理性能方面，天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器，处理速度达到90亿像素/秒，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素的摄像头。在AI处理方面，天玑9000搭载MediaTek第五代AI处理器APU，能效是上一代的4倍。
基于台积电4nm工艺，天玑9000是世界上第一个ARMv 9 SoC，采用的是1+3+4方案，由1个3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz Arm Cortex-A710大核和4个1.8GHz的Arm Cortex-A510小核共享8MB L3和6MB SLC缓存，据联发科公布的数据显示，天玑9000的性能提升了35%，能效则高出37%。
在通信连接方面，天玑9000集成5G调制解调器MediaTek M80符合3GPPR16标准，支持Sub-6GHz全频段网络，同时支持蓝牙5.3、WiFi6E、北斗3代-BIC GNSS等最新连接标准协议。此前，联发科的图形处理性能多受人诟病。此次，天玑9000采用了ARM Mail-G710十核GPU，并推出移动端的光线追踪技术，可以提供更高的游戏体验。
天玑系列是联发科旗下的5G新芯片品牌，首款天玑1000即定位于高端旗舰机型。联发科今年已经投资33亿美金于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。未来，则将继续对云计算与终端设备方面进行深耕，包括游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这些是元宇宙所需的技术元素，同时也是是联发科现在及未来成长的基础。